射出成形素材のサイズを一部変更いたします

射出成形素材のサイズを一部変更いたします

このたびPBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)では、これまで最大204 x 204 mmのサイズで販売しておりました射出成形素材「SPRシリーズ」につきまして、大型化をご希望されるお客様の声を受け、204 x 305 mmにサイズを変更いたします。

微細穴加工が要求されるICテストソケット向けに、帯電防止特性を発揮する淡色の加工用樹脂母材「SPLAS Silverシリーズ」を開発

微細穴加工が要求されるICテストソケット向けに、帯電防止特性を発揮する淡色の加工用樹脂母材「SPLAS Silverシリーズ」を開発

2008年2月12日 – プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業株式会社(代表取締役:佐藤伸夫、本社:三重県津市)は、同社でカスタマイズ・コンパウンド事業を手掛けるSPLAS(エスプラス)センターにおいて、淡色(淡いグレー)の帯電防止材料「SPLAS Silverシリーズ」を開発、商品化の第一弾として高機能樹脂・PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)をベース材料に用いた切削加工用母材「SPLAS Silver PEEK」の販売を開始する。

半導体製造装置向けに、帯電防止特性および低ソリ性を発揮する加工用樹脂母材を開発

半導体製造装置向けに、帯電防止特性および低ソリ性を発揮する加工用樹脂母材を開発

2006年5月19日 – プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業株式会社(代表取締役:佐藤利夫、本社:三重県津市)は、同社でカスタマイズ・コンパウンド事業を手掛けるSPLAS(エスプラス)センターにおいて、圧縮成形法により高機能樹脂・PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)をベース材料に用いた帯電防止材料「SPLAS ESD PEEK」を開発、切削加工用母材の標準品として平板での販売を開始する。