いま知りたいESD対策 #1 ESD (静電気放電) とは

いま知りたいESD対策 #1 ESD (静電気放電) とは

電子デバイスは設計段階で十分にESD対策はなされておりますが、それでも完全にESDによる回路の破壊を防ぐことは難しいです。そのため、電子デバイスに触れる梱包材料、搬送部品、検査治具等はもちろん、検査する人のESD対策等も重要です。代表的なESDを対策としては、以下の方法が考えられます。

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。また、半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張の材料が要望されております。そこで、PBi-amでは、超高弾性率、低線膨張PEEK素材 「SCM5210-5020」 を開発し、販売を開始いたしました。

あのつ台第2工場が本格稼働を開始

あのつ台第2工場外観

2018年6月に着工、同10月に竣工式を開催した「あのつ台第2工場」は、新規生産設備の搬入・設置・調整を完了し、2019年2月から徐々に稼働を始めております。2019年4月に亀山工場の設備も移設し本格稼働を開始します。

あのつ台第2工場 竣工式

あのつ台第2工場 竣工式

佐藤ライト工業株式会社は、あのつ台工場の拡張工事の完了に伴い、10月1日に竣工式を執り行いました。

半導体製造分野等で高まる需要に応えるため、PBI、PI、TPI、PEEK等スーパーエンジニアリングプラスチック素材の生産能力を現状の約2倍程度に増強します。新規生産設備導入、生産工程の徹底的な見直しによる最適化を行い、お客様のご要望に迅速に対応できるようになります。

射出成形素材のサイズを一部変更いたします

射出成形素材のサイズを一部変更いたします

このたびPBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)では、これまで最大204 x 204 mmのサイズで販売しておりました射出成形素材「SPRシリーズ」につきまして、大型化をご希望されるお客様の声を受け、204 x 305 mmにサイズを変更いたします。