超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。また、半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張の材料が要望されております。そこで、PBi-amでは、超高弾性率、低線膨張PEEK素材 「SCM5210-5020」 を開発し、販売を開始いたしました。

代表的なプラスチックの熱処理 ~乾燥・キュアリング・アニーリング~

代表的なプラスチックの熱処理 ~乾燥・キュアリング・アニーリング~

一言でプラスチックの熱処理と言っても、様々な目的があります。吸湿した水分を除去する、残留応力を除去する、結晶化度を上げる ・・・と、様々な目的があり、それぞれの目的に応じて適宜使い分ける必要があります。残留応力を除去したいのに乾燥向けの熱処理を行っても、十分な効果が得られないことがあります。

以下に、代表的なプラスチックの熱処理についてご紹介いたします。

あのつ台第2工場が本格稼働を開始

あのつ台第2工場外観

2018年6月に着工、同10月に竣工式を開催した「あのつ台第2工場」は、新規生産設備の搬入・設置・調整を完了し、2019年2月から徐々に稼働を始めております。2019年4月に亀山工場の設備も移設し本格稼働を開始します。

超高耐熱性ポリイミド SCM8000 series 開発中

超高耐熱性ポリイミド SCM8000 series 開発中

SCM8000 seriesは、宇部興産製ポリイミドを原料に、PBIアドバンストマテリアルズのPBIメソッドにより成形した切削加工用素材です。宇部興産製ポリイミドはビフェニルテトラカルボン酸 (BPDA)をベースにしており、従来のポリイミドに比べて大幅な「耐熱性の向上」、「吸水性の低減」を実現しております。特に、荷重たわみ温度は480°C程度と樹脂材料の中では最高域に達します。

PBI-PEEK製・射出成形素材のサイズを一部変更いたします

PBI-PEEK製・射出成形素材のサイズを一部変更いたします

PBIアドバンストマテリアルズでは、お客様のご要望に応えるため、射出成形素材 SPRシリーズのサイズアップを検討してきました。以前、SPR3200Bk、SPR4500、SPR5200Bk、および、SPR6D20Bkの204 x 305 mmへのサイズアップをご紹介しましたが、このたびSPR7900シリーズも204 x 305 mmへサイズアップします。