このたびPBIアドバンストマテリアルズ（PBi-am）では、これまで最大204 x 204 mmのサイズで販売しておりました射出成形素材「SPRシリーズ」につきまして、大型化をご希望されるお客様の声を受け、204 x 305 mmにサイズを変更いたします。
射出成形素材のサイズを一部変更いたします
ポリイミド素材「SCM6000シリーズ」3種の販売を開始
株式会社PBIアドバンストマテリアルズ（PBi-am）は、PBIメソッドを用いて圧縮成形した切削加工用のポリイミド素材「SCM6000シリーズ」3種の販売を開始します。
微細穴加工が要求されるICテストソケット向けに、帯電防止特性を発揮する淡色の加工用樹脂母材「SPLAS Silverシリーズ」を開発
2008年2月12日 – プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業株式会社（代表取締役：佐藤伸夫、本社：三重県津市）は、同社でカスタマイズ・コンパウンド事業を手掛けるSPLAS（エスプラス）センターにおいて、淡色（淡いグレー）の帯電防止材料「SPLAS Silverシリーズ」を開発、商品化の第一弾として高機能樹脂・PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）をベース材料に用いた切削加工用母材「SPLAS Silver PEEK」の販売を開始する。
超高耐熱樹脂・ポリベンゾイミダゾール（PBI）を取扱い製品にラインナップ
2006年12月20日 – プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業株式会社（代表取締役：佐藤利夫、本社：三重県津市）は、同社でカスタマイズ・コンパウンド事業を手掛けるSPLAS（エスプラス）センターが、超耐熱性樹脂として知られるCelazole® PBIポリベンゾイミダゾール（略称：PBI）を取扱い樹脂に追加することを明らかにした。
半導体製造装置向けに、帯電防止特性および低ソリ性を発揮する加工用樹脂母材を開発
2006年5月19日 – プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業株式会社（代表取締役：佐藤利夫、本社：三重県津市）は、同社でカスタマイズ・コンパウンド事業を手掛けるSPLAS（エスプラス）センターにおいて、圧縮成形法により高機能樹脂・PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）をベース材料に用いた帯電防止材料「SPLAS ESD PEEK」を開発、切削加工用母材の標準品として平板での販売を開始する。
カスタマイズ・コンパウンド事業向け新工場を開設
2006年4月6日 – プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業株式会社（代表取締役：佐藤利夫、本社：三重県津市）は、同社でカスタマイズ・コンパウンド事業を展開するSPLAS（エスプラス）センター向けの新工場が、2006年3月末、同子会社である東海電化工業（本社：三重県亀山市）の敷地内に完成、来る4月10日より本格稼働することを明らかにした。