SEMICON Korea 2020

2019年9月18日から20日まで、台北南港展覧館 (台湾 台北市) にて開催されるSEMICON Taiwan 2019に出展いたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

SCM7000シリーズのサイズを一部変更いたします

PBIアドバンストマテリアルズ (PBi-am) では、生産工程の効率化を検討した結果、SCM7400およびSCM7600の製品サイズを2019年11月より順次変更することにいたしました。従来サイズに関しましては、在庫が残っている場合には対応させていただきますので、お問い合わせください。

今後とも製造工程の最適化および安定した品質の維持に努めてまいりますので、ご理解よろしくお願い申し上げます。

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。また、半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張の材料が要望されております。そこで、PBi-amでは、超高弾性率、低線膨張PEEK素材 「SCM5210-5020」 を開発し、販売を開始いたしました。

出荷業務停止のお知らせ

誠に勝手ながら下記の期間は、生産及び出荷業務を停止させて頂きます。お客さまにはご不便ご迷惑をお掛けすることと存じますが、ご理解賜りますよう謹んでお願い申し上げます。

自 2019年10月19日 (土)
至 2018年10月22日 (火)

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