西日本事務所閉鎖のご挨拶

この度弊社は経営合理化の一環のため12月18日をもちまして、西日本事務所を閉鎖させていただくこととなりました。これまで賜りましたご愛顧に対しまして、謹んで御礼申し上げます。 なお、今後の業務は、東京本社にて承ります。 今

SCM7000シリーズのサイズを一部変更いたします

SCM7000シリーズのサイズを一部変更いたします

PBIアドバンストマテリアルズ (PBi-am) では、生産工程の効率化を検討した結果、SCM7400およびSCM7600の製品サイズを2019年11月より順次変更することにいたしました。従来サイズに関しましては、在庫が残っている場合には対応させていただきますので、お問い合わせください。

今後とも製造工程の最適化および安定した品質の維持に努めてまいりますので、ご理解よろしくお願い申し上げます。

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。また、半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張の材料が要望されております。そこで、PBi-amでは、超高弾性率、低線膨張PEEK素材 「SCM5210-5020」 を開発し、販売を開始いたしました。