超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。また、半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張の材料が要望されております。そこで、PBi-amでは、超高弾性率、低線膨張PEEK素材 「SCM5210-5020」 を開発し、販売を開始いたしました。

代表的なプラスチックの熱処理 ~乾燥・キュアリング・アニーリング~

代表的なプラスチックの熱処理 ~乾燥・キュアリング・アニーリング~

一言でプラスチックの熱処理と言っても、様々な目的があります。吸湿した水分を除去する、残留応力を除去する、結晶化度を上げる ・・・と、様々な目的があり、それぞれの目的に応じて適宜使い分ける必要があります。残留応力を除去したいのに乾燥向けの熱処理を行っても、十分な効果が得られないことがあります。

以下に、代表的なプラスチックの熱処理についてご紹介いたします。

夏季休業のお知らせ

誠に勝手ながら下記の期間は夏季休業となりますので、生産及び出荷業務を停止させて頂きます。お客さまにはご不便ご迷惑をお掛けすることと存じますが、ご理解賜りますよう謹んでお願い申し上げます。

自 2019年8月10日 (土)
至 2018年8月18日 (日)
※夏季休業前最終出荷日:8月8日 (木)