高頻設備應用材料

 

隨著電子零件越做越小,晶片電路越來越精細。 這種趨勢使得電氣配線之間的電容更大並且有可能會延遲信號。

此外,增加無線電通訊進一步推動了高頻波通訊。 高頻無線電波很容易轉移到熱能,然後可能發生傳輸損耗,影響晶片良率。

為了解決這些問題,使用具有低介電常數的材料是一種很好的解決方案。

PBI Advanced Materials 開發的材料具有低介電常數的產品,適合使用者使用。

 

PBi Shapes

PEEK - Stock shapes

SCM5200 | Rigid PEEK

SCM5200

PEEK 適用於高頻IC測試座材料 (絕緣)

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SCM5200-15 | Rigid PEEK15

SCM5200-15

PEEK 高頻IC測試座應用材料(絕緣)

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SCM5200-50

PEEK 適用高頻IC測試座材料(絕緣)

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