絕緣和高導熱性材料

 

電氣部件的熱特性管理非常重要,因為熱量釋放隨著電氣部件的日益減小而增加。

大多數塑膠材料顯示出低於0.5 W m-1K-1的非常低的導熱率,這對於熱絕緣體是有用的。 因此,提高塑膠材料的導熱性並不容易。 增加導熱性的方法之一是與大量具有高導熱性的填料混配。 另一方面,現在高導熱性高分子材料已研發成果。

PBI Advanced Materials 可以提供高填料含導熱性的材料,因為PBI Advanced Materials可以透過專利的壓縮成型技術製造材料。 與其他模塑及射出方法相比,熱壓模塑方法可使聚合物與高含量填料的混合更容易。

PBI Advanced Materials還專注於塑膠材料的電絕緣性能,旨在開發具有高導熱性和電絕緣性的材料。

 

PBi Shapes

PEEK - Stock shapes

SCM5H00 | HTC PEEK

SCM5H00

PEEK 適用於切削加工的母材,具有優異的導熱性(絕緣)

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