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SEMICON Japan 2012に出展します

SEMICON Japan 2012に出展します

2012年12月5日(水)~7日(金) @ 幕張メッセ [#6B-401]


SEMICON Japan 2012株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBI-am)は、2012年12月5日から7日まで、幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催される「SEMICON Japan 2012」に出展します。

PBI-amでは、PBI/PEEK/PI/TPIなどの各種スーパーエンプラをベースに、「ESD」、「快削性」、「耐熱性」、「低線膨張係数」といった、お客様のニーズに適した特殊グレードを開発し、「Silverシリーズ」「Rigidシリーズ」「Fineシリーズ」などの切削加工用母材を提供しています。

本年のセミコン・ジャパン展では、

  • ICテストソケット
  • チェンジキット
  • デバイスポケット
  • はんだボール・バキュームプレート
  • Wafer搬送部品
  • 真空チャンバー内部品

などの半導体製造装置に向けた切削加工用母材を展示紹介します。

セミコン・ジャパン2012展にお越しの際は、是非、当社ブース「#6B-401」にお立ち寄り下さい。 

 

         

 

【PBIアドバンストマテリアルズについて】

佐藤グループの一員である株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBI-am)は、超高耐熱性樹脂であるPBI(ポリベンゾイミダゾール)の日本国内向け販売を手掛けるほか、樹脂メーカーから一次供給される材料に対して炭素繊維やガラス繊維などの各種フィラーを配合したコンパウンド材料の開発・販売を行っています。PBI-amでは顧客が要求する特性を発揮する様、特に高耐熱性樹脂材料に対して各種フィラーの配合をカスタマイズすることにより、顧客の要望に特化したカスタマイズ・コンパウンド材料を設計し「PBi Shapes」のブランド名で販売すると共に、自社内で加工用母材、機械加工完成品および射出成形完成品を製作しています。 http://www.pbi-am.com