PBI-PEEK製・射出成形素材のサイズを一部変更いたします

PBI-PEEK製・射出成形素材のサイズを一部変更いたします

PBIアドバンストマテリアルズでは、お客様のご要望に応えるため、射出成形素材 SPRシリーズのサイズアップを検討してきました。以前、SPR3200Bk、SPR4500、SPR5200Bk、および、SPR6D20Bkの204 x 305 mmへのサイズアップをご紹介しましたが、このたびSPR7900シリーズも204 x 305 mmへサイズアップします。

あのつ台第2工場 竣工式

あのつ台第2工場 竣工式

佐藤ライト工業株式会社は、あのつ台工場の拡張工事の完了に伴い、10月1日に竣工式を執り行いました。

半導体製造分野等で高まる需要に応えるため、PBI、PI、TPI、PEEK等スーパーエンジニアリングプラスチック素材の生産能力を現状の約2倍程度に増強します。新規生産設備導入、生産工程の徹底的な見直しによる最適化を行い、お客様のご要望に迅速に対応できるようになります。

ポリベンゾイミダゾール? Celazole®?

ポリベンゾイミダゾール? Celazole®?

ポリベンゾイミダゾールとは、高耐熱性ポリマーであるポリベンゾアゾール類の一種であり、繰り返し単位中に「ベンゾイミダゾール」を含んでいる高分子化合物の総称です。名前が似ているせいか、ポリイミドの一種だと言われてしまうこともありますが、ポリイミドとは全く別の化合物です (ポリイミドは繰り返し単位中に「イミド結合」を含む高分子化合物の総称です)。

射出成形素材のサイズを一部変更いたします

射出成形素材のサイズを一部変更いたします

このたびPBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)では、これまで最大204 x 204 mmのサイズで販売しておりました射出成形素材「SPRシリーズ」につきまして、大型化をご希望されるお客様の声を受け、204 x 305 mmにサイズを変更いたします。

微細穴加工が要求されるICテストソケット向けに、帯電防止特性を発揮する淡色の加工用樹脂母材「SPLAS Silverシリーズ」を開発

微細穴加工が要求されるICテストソケット向けに、帯電防止特性を発揮する淡色の加工用樹脂母材「SPLAS Silverシリーズ」を開発

2008年2月12日 – プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業株式会社(代表取締役:佐藤伸夫、本社:三重県津市)は、同社でカスタマイズ・コンパウンド事業を手掛けるSPLAS(エスプラス)センターにおいて、淡色(淡いグレー)の帯電防止材料「SPLAS Silverシリーズ」を開発、商品化の第一弾として高機能樹脂・PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)をベース材料に用いた切削加工用母材「SPLAS Silver PEEK」の販売を開始する。