SCM7000シリーズのサイズを一部変更いたします

SCM7000シリーズのサイズを一部変更いたします

PBIアドバンストマテリアルズ (PBi-am) では、生産工程の効率化を検討した結果、SCM7400およびSCM7600の製品サイズを2019年11月より順次変更することにいたしました。従来サイズに関しましては、在庫が残っている場合には対応させていただきますので、お問い合わせください。

今後とも製造工程の最適化および安定した品質の維持に努めてまいりますので、ご理解よろしくお願い申し上げます。

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始

半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。また、半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張の材料が要望されております。そこで、PBi-amでは、超高弾性率、低線膨張PEEK素材 「SCM5210-5020」 を開発し、販売を開始いたしました。

あのつ台第2工場が本格稼働を開始

あのつ台第2工場外観

2018年6月に着工、同10月に竣工式を開催した「あのつ台第2工場」は、新規生産設備の搬入・設置・調整を完了し、2019年2月から徐々に稼働を始めております。2019年4月に亀山工場の設備も移設し本格稼働を開始します。

超高耐熱性ポリイミド SCM8000 series 開発中

超高耐熱性ポリイミド SCM8000 series 開発中

SCM8000 seriesは、宇部興産製ポリイミドを原料に、PBIアドバンストマテリアルズのPBIメソッドにより成形した切削加工用素材です。宇部興産製ポリイミドはビフェニルテトラカルボン酸 (BPDA)をベースにしており、従来のポリイミドに比べて大幅な「耐熱性の向上」、「吸水性の低減」を実現しております。特に、荷重たわみ温度は480°C程度と樹脂材料の中では最高域に達します。

PBI-PEEK製・射出成形素材のサイズを一部変更いたします

PBI-PEEK製・射出成形素材のサイズを一部変更いたします

PBIアドバンストマテリアルズでは、お客様のご要望に応えるため、射出成形素材 SPRシリーズのサイズアップを検討してきました。以前、SPR3200Bk、SPR4500、SPR5200Bk、および、SPR6D20Bkの204 x 305 mmへのサイズアップをご紹介しましたが、このたびSPR7900シリーズも204 x 305 mmへサイズアップします。