SCM5200シリーズ

PBIアドバンストマテリアルズ (PBi-am)では、微細加工用 高弾性率PEEK素材としてSCM5200シリーズの販売を行っております。SCMシリーズはPBIメソッドを使用した圧縮成形で生産されておりますので、非常に異方性の小さい素材となっております。特にSCM5200-50は、微細加工用 高弾性率PEEK (Rigid PEEK-50) として、幅広いお客様にご使用いただいております。

 

SCM5200シリーズ ラインナップ

特徴 曲げ弾性率 (23°C)
SCM5200 標準グレード 9.5 GPa
SCM5200-15 低発塵グレード 7.0 GPa
SCM5200-50 高弾性率グレード 13 GPa
SCM5210-5020 超高弾性率グレード 21 GPa

 

SCM5210-5020

半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。また、半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張係数の材料が要望されております。そこで、PBi-amでは、超高弾性率、低線膨張率 PEEK素材 「SCM5210-5020」 を開発し、販売を開始いたしました。

 

SCM5210-5020 外観

 

単純にフィラーの添加量を増やしていけば弾性率を向上させることは可能ですが、そうすると、切削加工性が低下し、切削加工時に大きな応力が生じ発熱してしまいます。そのため、寸法精度が悪く加工後の変形も大きくなってしまいます。

PBi-amではフィラーの種類やその配合比率の検討を重ね、切削加工性と高弾性率を両立させたSCM5210-5020 の開発に成功いたしました。

 

SCM5210-5020の特徴

以下に貯蔵弾性率 (曲げ) および 線膨張係数の温度依存性を示します。

 

貯蔵弾性率の温度依存性 (曲げ) 線膨張係数の温度依存性

 

グラフを見ていただいて分かる通り、SCM5210-5020 (オレンジ) はSCM5200-50 (ブルー) と比べても、非常に大きな弾性率 および 小さな線膨張係数を実現しております。

高弾性率素材をお探しの場合は、是非一度ご検討いただければと思っております。

 

SCM5210-5020の基礎物性

条件 規格 単位 SCM5210 – 5020 SCM5200 – 50 PAI+GF
引張り強さ 23℃ ISO 527 MPa 90 80 108
引張りひずみ 23℃ ISO 527 % 0.3 0.8 5.0
曲げ強さ 23℃ ISO 178 MPa 170 120 147
曲げ弾性率 23℃ ISO 178 GPa 21 13 5.5
シャルピー衝撃強さ (ノッチ付) 23℃ ISO 179 kJ m-2 2.0 1.8
線膨張係数 <Tg JIS K7197 ppm ℃-1 19 25 27
比重 23℃ ISO 1183 2.20 1.80 1.55
吸水率 23℃, 24h ISO 62 % 0.04 0.10 0.3

 

 

超高弾性率 PEEK複合材料 「SCM5210-5020」 販売開始