超高弾性率 PEEK複合材料 ｢SCM5210-5020｣ 販売開始

SCM5200シリーズ

PBIアドバンストマテリアルズ (PBi-am)では、微細加工用 高弾性率PEEK素材としてSCM5200シリーズの販売を行っております。SCMシリーズはPBIメソッドを使用した圧縮成形で生産されておりますので、非常に異方性の小さい素材となっております。特にSCM5200-50は、微細加工用 高弾性率PEEK (Rigid PEEK-50) として、幅広いお客様にご使用いただいております。

 

SCM5200シリーズ ラインナップ

	特徴	曲げ弾性率 (23°C)
SCM5200	標準グレード	9.5 GPa
SCM5200-15	低発塵グレード	7.0 GPa
SCM5200-50	高弾性率グレード	13 GPa
SCM5210-5020   New	超高弾性率グレード	21 GPa

 

SCM5210-5020

半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。また、半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張係数の材料が要望されております。そこで、PBi-amでは、超高弾性率、低線膨張率 PEEK素材 ｢SCM5210-5020｣ を開発し、販売を開始いたしました。

 

SCM5210-5020 外観

 

単純にフィラーの添加量を増やしていけば弾性率を向上させることは可能ですが、そうすると、切削加工性が低下し、切削加工時に大きな応力が生じ発熱してしまいます。そのため、寸法精度が悪く加工後の変形も大きくなってしまいます。

PBi-amではフィラーの種類やその配合比率の検討を重ね、切削加工性と高弾性率を両立させたSCM5210-5020 の開発に成功いたしました。

 

SCM5210-5020の特徴

以下に貯蔵弾性率 (曲げ) および 線膨張係数の温度依存性を示します。

 

貯蔵弾性率の温度依存性 (曲げ)	線膨張係数の温度依存性

 

グラフを見ていただいて分かる通り、SCM5210-5020 (オレンジ) はSCM5200-50 (ブルー) と比べても、非常に大きな弾性率 および 小さな線膨張係数を実現しております。

高弾性率素材をお探しの場合は、是非一度ご検討いただければと思っております。

 

SCM5210-5020の基礎物性

	条件	規格	単位	SCM5210 – 5020	SCM5200 – 50	PAI+GF
引張り強さ	23℃	ISO 527	MPa	90	80	108
引張りひずみ	23℃	ISO 527	%	0.3	0.8	5.0
曲げ強さ	23℃	ISO 178	MPa	170	120	147
曲げ弾性率	23℃	ISO 178	GPa	21	13	5.5
シャルピー衝撃強さ (ノッチ付)	23℃	ISO 179	kJ m-2	2.0	1.8	–
線膨張係数	<Tg	JIS K7197	ppm ℃-1	19	25	27
比重	23℃	ISO 1183	–	2.20	1.80	1.55
吸水率	23℃, 24h	ISO 62	%	0.04	0.10	0.3